通過綜合性分析研究人員在固體材料表面抗黏附和不銹鋼管內表面拋光工藝等領域的研究方法與實驗成果，發現目前對于表面黏附現象的研究還較為欠缺，沒有一個系統且完善的理論來指導管道抗黏附內表面備，缺少一種可操作性強、成本低廉的不銹鋼管內表面制備。
  同時，由于不銹鋼管道具有耐腐蝕性、耐熱性強等特點，在精密、、半導體工業當中被廣泛運用。而如何制備抗黏附能力強的不銹鋼管道內表面一直是研究者們的焦點。因此，本文采用理論分析一實驗對比的方法，從固體材料表面抗黏附機理與管道內表面拋光兩個方面進行深入研究。
  在固體表面液體黏附機理方面，本文在結合固-液界面黏附功理論與光滑固體表面潤濕模型的基礎上，分析液體在機加工粗糙表面鋪展的過程，研究固-液-氣三相線的動態移動特性進而直接的分析液體的黏附過程，建立基于系統自由能的線鋪展模型，為管道抗黏附表面備提供理論指導。
  進行機加工表面潤濕實驗，采用靜態角測量的方法，論證所建立理論模型的正確性。在管道抗黏附內表面制備方面，探討了目前電化學拋光在大長徑比管道內表面加工的缺陷與不足，給出一種可操作性強、加工成本低的管道內表面電化學拋光方案。
  在很況下，奧氏體不銹鋼管可作為熱強鋼，因此奧氏體不銹鋼管的高溫性能也備受大家的.要實現材料性能和有關參數的計算模擬，關鍵是建立或數值計算的模型.通過分析、整理，在一定的理論基礎上建立數理模型，這是材料計算設計的一個重要的基礎工作，對工程應用具有很好的指導意義。

容器一般對焊縫有內在和外觀成形的嚴格要求，而不銹鋼管焊條電弧焊與碳鋼焊條電弧焊相比，其熔池，熔渣和熔池金屬難區分，不宜控制，焊縫外觀成形依據焊接操作人員的水平有很大差異，尤其在層打底焊時，。化工行業的容器其壁厚一般在６～２０ｍｍ范圍內，因而在制造過程中普遍存在一個問題，即焊接方法的選擇。
  由于奧氏體不銹鋼管的電阻率為低碳鋼的４倍以上，焊接時產生的電阻熱較大，藥皮容易發紅和開裂，所以同樣直徑的焊條焊接電流值應比低碳鋼降低２０％左右，焊條長度亦比同直徑的碳鋼焊條短，否則焊接時由于藥皮的迅速發紅、開裂會失去保護而無法焊接。
  焊條有酸性鈦鈣型和堿性低型兩大類。低型的不銹鋼管焊條抗熱裂性較高，但成形不如鈦鈣型焊條，耐腐蝕性也較差。鈦鈣型焊條具有良好的工藝性能，生產中應用較普遍。施焊時，焊條不應作橫向擺動，采用小電流、快速焊，一次焊成的焊縫不宜過寬，不超過焊條直徑的３倍。
  （二）１８－８奧氏體不銹鋼管的埋弧焊工藝：１８－８奧氏體不銹鋼管埋弧焊時，由于焊接電流密度大，熱量集中，因此形成的弧坑也較大，并且熔池厚度也增大，在局部間隙的較大處很容易燒穿，因此在施焊過程中需要在焊件背面采取一定的工藝措施，以防燒漏。