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| 發貨期限 | 電議 |
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| 運費說明 | 電議 |
臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內存的芯片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。
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